【摘要】仰視圖不易見，省略仰視圖。【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】北京市濱河電氣設(shè)備廠【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】101106北京市通州區(qū)輕紡服裝服飾園區(qū)西荷路58號【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】北京市【申請人區(qū)縣】通州區(qū)【申請?zhí)枴緾N
【摘要】 一種整合式晶片封裝結(jié)構(gòu)，包含一芯片，至少一個被動元件，一介面層，一絕緣層，至少一連接線，一內(nèi)部連接墊以及一保護層。該芯片包含一表面連接墊、一內(nèi)部連接墊以及一電路元件，該被動元件形成于所述芯片的一側(cè)，所述介面層增加所述被動元件與該芯片間結(jié)合力，該絕緣層覆蓋該芯片的另一側(cè)部分表面，所述連接線覆蓋所述絕緣層部分表面以及該內(nèi)部連接墊，用以與所述內(nèi)部連接墊電連接，所述保護層用以提供所述芯片保護。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610080134.4 【申請日】2006-05-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101071781A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100514589C 【授權(quán)公告日】2009-07-15 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】楊辰雄 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種整合式晶片封裝方法，其特征在于包含下列步驟： 于一晶片具有表面連接墊的一側(cè)形成一介面層； 形成一光刻膠層，該光刻膠層與所述表面連接墊相應(yīng)位置的鄰近區(qū)域包 含有至少一開口，該開口用以定義至少一個被動元件的形狀與大小； 形成至少一個被動元件于所述至少一個開口上，所述介面層降低所述至 少一個被動元件與所述連接墊間的應(yīng)力影響，隨后移除所述光刻膠層； 于所述晶片的另一側(cè)形成一屏蔽層，該屏蔽層與至少一內(nèi)部金屬連接墊 對應(yīng)位置的鄰近區(qū)域包含有至少一開口； 涂布電隔絕材料于所述晶片的表面并覆蓋所述至少一個被動元件，以形 成一結(jié)合層；以及 一保護層與所述結(jié)合層結(jié)合； 對所述晶片的另一側(cè)進行一刻蝕工藝，除去未被所述屏蔽層保護的所述 晶片部分以形成至少一晶片開口，所述至少一晶片開口與所述至少一內(nèi)部金 屬連接墊連接； 去除所述屏蔽層； 于所述晶片的另一側(cè)形成一絕緣層，該絕緣層并不完全覆蓋所述至少一 晶片開口，用以保護所述晶片不受不當電性影響；以及 于所述晶片的另一側(cè)形成一連接線布局，該連接線布局覆蓋所述絕緣層。 【當前權(quán)利人】中國臺灣格雷蒙股份有限公司 【被引證次數(shù)】6 【被他引次數(shù)】6.0 【家族被引證次數(shù)】6
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