【摘要】本發明是有關于一種具有低熱膨脹系數基材的 半導體元件及其應用，其中該半導體元件包括集成電路晶片及 封裝基材，集成電路晶片具有至少一耦合組件形成于其外部表 面。封裝基材具有一粘著表面以及建構來接受至少一耦合組件 的復數個焊墊。在本實施
【摘要】 一種可調式打孔機的改良結構，包含有：設有預定間距的第一、二、三、四穿孔的座體，與所述第三、四穿孔相鄰處設有第一、二定位部，座體兩側分別具有固定刀座，該固定刀座的刀具對應于第一、二穿孔，而所述兩個固定刀座外側各設有側板，該側板間樞接有壓板，所述座體上在兩個固定刀座間具有活動刀座，該活動刀座被限制在所述兩個第一定位部之間，可定位在第二定位部上，并對應第三或第四穿孔，從而形成可調式打孔機。在上述活動刀座調整好孔距后，將壓板下壓，即可根據需要在紙張上壓出具有固定間距的孔位。。 【專利類型】實用新型 【申請人】正典行企業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620018237.3 【申請日】2006-03-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2925793Y 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2925793Y 【授權公告日】2007-07-25 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】B26F1/02; B26D7/26 【發明人】施照東; 呂鴻洲 【主權項內容】1.一種可調式打孔機的改良結構，其特征在于，包含有： 座體，其兩側設有第一及第二穿孔，所述第一、二穿孔間具有不 同間距的第三及第四穿孔，鄰近所述第三、四穿孔處設有兩個第一定 位部及兩個第二定位部，所述座體兩側上設有兩個固定刀座，所述兩 個固定刀座分別對應于所述第一、二穿孔，所述兩個固定刀座的外側 分別具有側板； 活動刀座，其樞接于所述座體，且位于所述兩個固定刀座之間， 所述活動刀座的一側與所述第一定位部之一相接觸，而所述活動刀座 底部的定位孔定位于所述第二定位部之一上，當所述活動刀座定位在 所述第一、二定位部之一時，其對應于所述第三或第四穿孔； 壓板，樞接于所述兩個側板之間，并位于所述兩個固定刀座及所 述活動刀座上方。。 【當前權利人】正典行企業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣
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