【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請人】鄧勇【申請人類型】個(gè)人【申請人地址】101100北京市通州區(qū)云景東路15號(hào)院1號(hào)1506【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】北京市【申請人區(qū)縣】通州區(qū)【申請?zhí)枴緾N200630021831.3【申請日】2006-0
【摘要】 本發(fā)明公開了一種具有電感的晶片級構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其構(gòu)裝方法。先在基板上完成電感，導(dǎo)線分布及制作通孔以連結(jié)電感與晶片基板，再將具電感結(jié)構(gòu)的基板與晶片基板通過連接墊進(jìn)行接合，使得電感與晶片基板間隔空氣介質(zhì)，降低電感散失損耗，因此可整合高質(zhì)量系數(shù)的電感于具有有源元件和(或)無源元件的晶片基板上。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】中國臺(tái)灣新竹縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺(tái)灣省 【申請?zhí)枴緾N200610072221.5 【申請日】2006-04-12 【申請年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101055844A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100514585C 【授權(quán)公告日】2009-07-15 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】沈里正 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種具有電感的晶片級構(gòu)裝方法，其特征在于，包括有以下的步驟： 提供一第一基板； 形成一第二基板，該第二基板具有多個(gè)電感；及 通過多個(gè)連接墊接合該第一基板與該第二基板，以使該第一基板與該第二 基板間具有間隙，各該連接墊用以將該電感電性連接至該第一基板。。 （，） 【當(dāng)前權(quán)利人】財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺(tái)灣新竹縣 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】3
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