【摘要】在基材上沉積金屬氧化薄膜。金屬氧化薄膜的金屬成分包括催化碳管生長(zhǎng)的過(guò)渡金屬、前驅(qū)金屬以及貴重金屬所組成。上述前驅(qū)金屬的金屬氧化物可防止觸媒顆粒聚集在一起。然后，再通入還原氣體還原金屬氧化薄膜，以形成用來(lái)催化單壁碳管生成反應(yīng)的觸媒。【
【摘要】 一種電子封裝組件包括一封裝本體以及一導(dǎo)熱夾具。該封裝本體由一模制材料所構(gòu)成，包覆至少一磁性元件；該導(dǎo)熱夾具緊固套設(shè)于該封裝本體外周緣的至少一部分。 微信 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣桃園縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610084470.6 【申請(qǐng)日】2006-05-23 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101079402A 【公開(kāi)公告日】2007-11-28 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100437994C 【授權(quán)公告日】2008-11-26 【授權(quán)公告年份】2008.0 【IPC分類號(hào)】H01L23/367; H01L23/34 【發(fā)明人】陳志澤; 高清滿; 許漢正 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種電子封裝組件，包括： 一封裝本體，包覆至少一磁性元件；以及 一導(dǎo)熱夾具，套設(shè)于該封裝本體的外周緣。 【當(dāng)前權(quán)利人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣桃園縣 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】1
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