【摘要】本實用新型提供一種隔震墊基座骨架結構，以及使用此隔震墊基座骨架結構的隔震墊基座。隔震墊基座骨架結構主要包含復數個平面鋼筋格狀結構及至少一側鋼筋網。復數個平面鋼筋格狀結構采用層疊方式設置，且相鄰的平面鋼筋格狀結構間具有間隙。平面鋼筋格
【摘要】 本發明公開一種半導體封裝件及其制法，該半導體封裝件包括：一芯片載體，該芯片載體上設有多個電性連接點；至少一半導體芯片，接置并電性連接到該芯片載體；多條導電件，接置并電性連接到該電性連接點；以及一封裝膠體，形成于該芯片載體上，包覆該半導體芯片及導電件，并至少使該導電件側表面露出該封裝膠體。本發明的半導體封裝件及其制法，可額外提供多個電性接點，從而強化電子產品的電性功能及使用范圍，本發明可在封裝件側邊及頂面形成電性接點，供半導體封裝件的直接電性堆棧，它可與插座電性連接。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610091850.2 【申請日】2006-06-12 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090077A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60; H01L23/498; H01L23/31 【發明人】張正易; 黃建屏; 黃致明; 林介源; 蕭承旭 【主權項內容】1.一種半導體封裝件的制法，其特征在于，該半導體封裝件的制法 包括： 提供一具有多條芯片載體的芯片載體模塊片，各該芯片載體上設 有多個電性連接點； 在該芯片載體模塊片上對應各芯片載體間設置導電件，并使該導 電件電性連接相鄰芯片載體的電性連接點，以及在各該芯片載體上接 置并電性連接半導體芯片； 進行封裝模壓作業，在該芯片載體模塊片上形成一包覆該半導體 芯片及導電件的封裝膠體；以及 沿各該芯片載體間的封裝膠體及導電件進行切割，分離設置于相 鄰芯片載體上的導電件，并使該導電件部分表面露出該封裝膠體，從 而分離各該芯片載體。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【引證次數】7.0 【被引證次數】8 【自引次數】4.0 【他引次數】3.0 【被他引次數】8.0 【家族引證次數】7.0 【家族被引證次數】8
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