【摘要】本發明為一種功率芯片的封裝制程,主要系以金屬片成型為呈凹杯狀的凹槽,并于其上設有一個或一個以上的開孔,而電路板表面則開設有與凹槽對應的對應孔,并于電路板上設有多個接點,再以金屬呈凹杯狀的凹槽嵌入并結合于電路板的對應孔內,并使電路板上
【專利類型】外觀設計 【申請人】功寰貿易股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630000853.1 【申請日】2006-01-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3637520D 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3637520D 【授權公告日】2007-04-25 【授權公告年份】2007.0 【發明人】何復華 【主權項內容】無 【當前權利人】功寰貿易股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣
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