【摘要】在封包進(jìn)入路由器前，封包限制單元丟棄失序的 封包、減少窗口大小，并將部分失序的封包暫時(shí)儲(chǔ)存，以使得 封包以較佳的效率通過(guò)封包限制單元后的順序正 確。在封包進(jìn)入路由器后，封包重傳處理單元通過(guò)封包所儲(chǔ)存 的特征值及由該特征值可計(jì)算出的各
【摘要】 本發(fā)明為一種功率芯片的封裝制程，主要系以金屬片成型為呈凹杯狀的凹槽，并于其上設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上的開(kāi)孔，而電路板表面則開(kāi)設(shè)有與凹槽對(duì)應(yīng)的對(duì)應(yīng)孔，并于電路板上設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)，再以金屬呈凹杯狀的凹槽嵌入并結(jié)合于電路板的對(duì)應(yīng)孔內(nèi)，并使電路板上的接點(diǎn)定位于金屬片的開(kāi)孔內(nèi)，且金屬片的凹槽底部凸出電路板背面，然后將芯片置放于金屬呈凹杯狀的凹槽內(nèi)，再以打線(xiàn)作業(yè)將導(dǎo)線(xiàn)由芯片拉至開(kāi)孔處的電路板接點(diǎn)上形成電性導(dǎo)通，而后封膠于芯片上，再將打線(xiàn)封膠完成的封裝組件與另設(shè)的散熱金屬基板結(jié)合，完成此一導(dǎo)熱良好、快速散熱、電熱分離、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)固的功率芯片封裝，若為發(fā)光功率芯片，更可獲得金屬凹杯的光源反射增益效果。。 【專(zhuān)利類(lèi)型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】碁成科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類(lèi)型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省桃園縣龍?zhí)多l(xiāng)渴望路185號(hào)3樓之2 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610075979.4 【申請(qǐng)日】2006-04-26 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101064260A 【公開(kāi)公告日】2007-10-31 【公開(kāi)公告年份】2007 【IPC分類(lèi)號(hào)】H01L21/50; H01L33/00; H01L33/48; H01L33/60; H01L33/64 【發(fā)明人】于浩然; 張仲琦; 劉尚緯 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種功率芯片的封裝制程，其特征在于，其封裝步驟流程如下： (A)制作金屬凹槽，先將金屬材質(zhì)所制成的片材進(jìn)行加下，成型為呈凹 杯狀的凹槽，另于金屬凹槽表面設(shè)置一個(gè)或一個(gè)以上開(kāi)孔； (B)制作電路板，電路板表面對(duì)應(yīng)于金屬凹槽處開(kāi)設(shè)對(duì)應(yīng)孔，并于電路 板上設(shè)置多個(gè)接點(diǎn)； (C)結(jié)合金屬凹槽與電路板，將呈凹杯狀的金屬凹槽嵌入結(jié)合于電路板 表面所開(kāi)設(shè)的對(duì)應(yīng)孔內(nèi)，且金屬片的凹槽底部凸出電路板背面，而電路板上的 接點(diǎn)則位于金屬凹槽所設(shè)的開(kāi)孔內(nèi)； (D)封裝功率芯片，將芯片置放于金屬凹槽內(nèi)，并利用打線(xiàn)作業(yè)將導(dǎo)線(xiàn) 由芯片拉至開(kāi)孔處的接點(diǎn)上形成電性導(dǎo)通，而后封膠于芯片上，即完成封裝制 程。 【當(dāng)前權(quán)利人】碁成科技股份有限公司 【當(dāng)前專(zhuān)利權(quán)人地址】臺(tái)灣省桃園縣龍?zhí)多l(xiāng)渴望路185號(hào)3樓之2 【被引證次數(shù)】12 【被他引次數(shù)】12.0 【家族被引證次數(shù)】12
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