【摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種薄膜晶體管數(shù)組基板及其制造方法,此薄膜晶體管數(shù)組基板包括有一透明基板、多個(gè)像素單元及一具有多個(gè)遮光層的遮光結(jié)構(gòu)。透明基板具有一顯示區(qū)及一非顯示區(qū),像素單元設(shè)置于顯示區(qū),每一像素單元包含一薄膜晶體管及一像素電極,遮光層
【摘要】 本實(shí)用新型一種微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu),包含有一基板、一硅芯片、多數(shù)根導(dǎo)線以及一封裝層;硅芯片設(shè)于基板且具有一作用區(qū)以及一非作用區(qū),非作用區(qū)設(shè)于作用區(qū)周?chē)搶?dǎo)線用以連接硅芯片與基板,封裝層設(shè)于非作用區(qū)以及基板之間且包覆非作用區(qū)、該導(dǎo)線以及基板局部;通過(guò)此,本實(shí)用新型微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu)運(yùn)用模造成型(molding)制程封合非作用區(qū)取代現(xiàn)有的封蓋制程(cap)package),具有簡(jiǎn)化制程以及節(jié)省成本的特色;此外,本實(shí)用新型適用于可暴露的微機(jī)電模塊,相較于現(xiàn)有技術(shù),具有較佳的適用性。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】菱生精密工業(yè)股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620137232.2 【申請(qǐng)日】2006-09-26 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN200955018Y 【公開(kāi)公告日】2007-10-03 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200955018Y 【授權(quán)公告日】2007-10-03 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】B81C3/00 【發(fā)明人】顏?zhàn)右? 葉崇茂 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種微機(jī)電模塊封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包含有: 一基板; 一硅芯片,設(shè)于該基板,且具有一作用區(qū)以及一非作用區(qū),該 非作用區(qū)位于該作用區(qū)周?chē)?多數(shù)根導(dǎo)線,用以連接該硅芯片與該基板;以及 一封裝層,設(shè)于該非作用區(qū)以及該基板之間且包覆該非作用區(qū)、 該導(dǎo)線以及該基板局部。。 【當(dāng)前權(quán)利人】菱生精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)中縣 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
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