【摘要】本發明提供一種晶圓級封裝的凸塊制造方法，其包括如下步驟：提供晶圓，晶圓上具有多個焊墊和露出焊墊的保護層，其中焊墊之間的保護層可包含切割道以供封裝制程完成后分割芯片使用；在晶圓上形成導電層，該導電層與焊墊電性連接并填入切割道；在導電層
【摘要】 本實用新型提供一種傳動單元的校正裝置，包括一傳動單元、一以可分離方式結合在所述傳動單元上的發光組件、分別設置在所述發光組件的第一平面、第二平面及第三平面上的第一氣泡管、第二氣泡管與第三氣泡管，當所述傳動單元靜止時，所述第一氣泡管、所述第二氣泡管與所述第三氣泡管能不受傳動單元所在位置的限制，進行校正使得所述傳動單元位于真正的水平面或垂直面。 【專利類型】實用新型 【申請人】捷鋮興業有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620138223.5 【申請日】2006-09-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200985992Y 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200985992Y 【授權公告日】2007-12-05 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】F16H7/00 【發明人】楊清全 【主權項內容】1.一種傳動單元的校正裝置，該傳動單元包括一第一輪體、一第二輪體及一 連接所述第一輪體與所述第二輪體的連接組件；其特征在于： 該校正裝置包括一連接于所述第一輪體的發光組件及分別結合在所述發光組 件的第一平面、第二平面與第三平面上的第一氣泡管、第二氣泡管及第三氣泡管。 【當前權利人】捷鋮興業有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣
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