【專利類型】外觀設計【申請人】優可企業股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】中國臺灣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630008921.9【申請日】2006-04-11【申請年份】2006【公開公告號】CN3
【摘要】 本發明提供一種晶圓級封裝的凸塊制造方法，其包括如下步驟：提供晶圓，晶圓上具有多個焊墊和露出焊墊的保護層，其中焊墊之間的保護層可包含切割道以供封裝制程完成后分割芯片使用；在晶圓上形成導電層，該導電層與焊墊電性連接并填入切割道；在導電層上形成光阻層：圖案化光阻層以在焊墊上方形成露出導電層的開口，并于焊墊以外的區域形成未露出導電層的開口；以及在焊墊上方的開口中形成凸塊以連接導電層。因為在焊墊以外的區域形成未全開的開口，使得后續兩側開口填充焊料形成凸塊時所產生的應力擁有了舒解的空間，故可避免晶圓受力撓曲甚而破損，因此可達到提高芯片封裝制程的可靠性進而提高良率的功效。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610055028.0 【申請日】2006-02-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101026107A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/60; H01L21/28 【發明人】蔡騏隆 【主權項內容】1.一種晶圓級封裝的凸塊制造方法，包括：提供一晶圓，于該晶圓上形成 若干條切割道及一保護層，于該些切割道之間定義出若干個區域，每一區域 包含若干焊墊，而該保護層配置于每一區域上，露出所述若干個焊墊；在晶 圓上形成一導電層，該導電層與該些焊墊電性連接并填入該些切割道；以及 在導電層上形成一光阻層；其特征在于：該方法在形成光阻層之后還包括： 圖案化該光阻層，于該些焊墊上方形成若干個露出導電層的開口，并于 焊墊以外的區域形成至少一未露出導電層的開口；以及在所述若干焊墊的上 方開口處形成若干個凸塊以連接導電層。。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】8 【被他引次數】8.0 【家族被引證次數】8
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