【摘要】本發明的具有機殼拆裝結構的電子產品，是將一第二機殼鄰接于一第一機殼，且第二機殼的一旋轉件是樞設于第二機殼并于一第一位置、與一第二位置之間轉動，當旋轉件位于第二位置時，第二機殼的一彈性組件提供一拉力以促使旋轉件往第一位置旋轉，且當旋轉
【摘要】 本實用新型公開了一種多層散熱型鋁箔復合蓋 板，其主要于電路板鉆孔時使用，包括有一鋁箔基材層、至少 一鋁箔散熱層及貼合于鋁箔層間的樹脂層；利用鋁箔散熱層增 加表面積散熱及緩沖鉆針貫穿力量，藉以使電路板鉆孔時，鉆 針可先經過該多層散熱型鋁箔復合蓋板緩沖貫穿力量，減低鉆 針磨耗及滑移，同時增加高速摩擦產生熱量的散熱能力，有效 且穩定提升鉆孔準確度并降低成本。 【專利類型】實用新型 【申請人】簡泰文 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省桃園縣桃園市園一街118號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620049774.4 【申請日】2006-01-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2904569Y 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2904569Y 【授權公告日】2007-05-23 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K3/00; B32B15/04; H05K7/20 【發明人】簡泰文 【主權項內容】1、一種多層散熱型鋁箔復合蓋板，包括有一鋁箔基材層，其特征在于：還包括至少一鋁箔散熱層、及貼合于鋁箔層間的樹脂層。 【當前權利人】簡泰文 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣桃園市園一街118號 【被引證次數】6 【被他引次數】6.0 【家族被引證次數】6
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776610795.html
喜歡就贊一下
