【摘要】本發明公開了一種超薄型光學式指紋截取模塊的封裝結構，其包括：一電路板、一圖像感測模塊、一發光模塊及一封裝蓋體。其中，該圖像感測模塊與該發光模塊皆以電性連接(electrically)的方式設置于該電路板上。該封裝蓋體設置于該電路板上
【摘要】 一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，電子 封裝體具有一第一內引腳及一第二內引腳。第一內引腳具有一 第一端部和一第二端部，電路板包括一絕緣層、一第一接墊、 一第二接墊、一延伸部、一導電孔道與一接地層。第一接墊與 第二接墊配置于絕緣層上，其中第一內引腳的第一端部電連接 至第二接墊。延伸部配置于絕緣層上且電連接至第一接墊，其 中延伸部延伸至第一內引腳的第二端部的下方。導電孔道貫穿 絕緣層且電連接至延伸部，其中導電孔道位于第一內引腳的第 二端部的下方。接地層設置于絕緣層上，其中導電孔道電連接 至接地層。本發明還涉及一種包括電子封裝體與電路板的電子 組裝體。 【專利類型】發明申請 【申請人】威盛電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610149402.3 【申請日】2006-11-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1964034A 【公開公告日】2007-05-16 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100426499C 【授權公告日】2008-10-15 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L23/488; H01L23/498; H05K1/18; H05K1/02 【發明人】李勝源; 林筱筑 【主權項內容】1.一種電子組裝體，包括： 一電子封裝體，包括： 一導線架，具有一芯片座與多個內引腳，其中該芯片座用于承載一芯片， 且該芯片座與至少部分該些內引腳用于電連接至該芯片上的多個焊墊；以及 一電路板，該電子封裝體配置于該電路板上，該電路板包括： 一絕緣層； 一圖案化導電層，配置于該絕緣層上，而該圖案化導電層包括： 一第一接墊，其中該芯片座配置于該第一接墊上且電連接至該第一接 墊； 一延伸部，電連接至該第一接墊；以及 至少一第二接墊，其中該第二接墊與該些內引腳之一的一第一端部相電 連接； 其中，電連接至該第二接墊的該內引腳的一第二端部在該絕緣層的一第 一正投影，其和該延伸部在該絕緣層的一第二正投影之間至少部分重疊。 【當前權利人】威盛電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數】3 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】3
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