【摘要】本發明公開一種后臺服務系統及方法，應用在一具有網絡連接功能的電子裝置中，該電子裝置具有微處理器、存儲器，該系統包括：檢測模塊，用以檢測該電子裝置的微處理器、存儲器及網絡單元頻寬利用率；以及控制模塊，依據該檢測模塊檢測出的檢測結果，令
【摘要】 一種薄型多芯片取像模塊及其封裝方法，使用基板內埋的封裝技術將多芯片的系統整合至薄型取像模塊(compact camera module)，以提高影像效果、以及提供完整解決方案，其整合自動對焦系統及光學變焦系統的多芯片于單一基板中，而達到產品輕薄短小的需求，并配合本發明的封裝制造過程，維持基板的厚度，不因芯片的數量增加而增加基板的厚度。本發明的薄型多芯片取像模塊包括有一基板、復數個晶粒、一絕緣層、一影像感測芯片、一鏡頭固持器和一鏡頭組。 【專利類型】發明申請 【申請人】大瀚光電股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610065378.5 【申請日】2006-03-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101043583A 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H04N5/225 【發明人】刁國棟; 謝有德; 劉靜渡 【主權項內容】1、一種薄型多芯片取像模塊，其特征在于，包括： 一基板； 復數個晶粒，附著于該基板上； 一絕緣層，覆蓋該基板和該些晶粒； 一影像感測芯片，至少與該些晶粒的一產生電性連結； 一鏡頭固持器，與該基板連接；以及 一鏡頭組，組裝于該鏡頭固持器上。 【當前權利人】欣相光電股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹市 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776608932.html
喜歡就贊一下
