【摘要】本實用新型的基板二側覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經過加工處理后形成有復數個以線路間隔相互區隔的線路；其中，該線路間隔中設置有非導電材質的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設置有銅膜層所構成的電路架構，以
【摘要】 一種具有PCIe擴充能力的半長式PCI中央處理單元適配卡及電腦裝置，該半長式中央處理單元適配卡上分別設有一PCI金手指及一符合PCIe金手指，各金手指的線路連接至中央處理單元適配卡上兼容于PCI及PCIe總線標準的南橋芯片的對應位置，使中央處理單元適配卡通過金手指，被插接至背板上所設的對應插接槽中，令符合PCIe總線標準的金手指通過背板上布設的擴充線路，與背板上所設的至少一個符合PCIe總線標準的擴充槽形成電氣連接，使用者可在PCIe擴充槽上插設符合PCIe總線標準的接口設備，使中央處理單元適配卡利用PCIe總線的熱插拔及寬帶特性，對接口設備進行高效率的操控處理及數據傳輸，有效提升半長式PCI中央處理單元適配卡的擴充能力。 【專利類型】實用新型 【申請人】威強工業電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620149372.1 【申請日】2006-10-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200986704Y 【公開公告日】2007-12-05 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200986704Y 【授權公告日】2007-12-05 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G06F13/40; G06F1/18 【發明人】簡凌峰 【主權項內容】1、一種半長式PCI中央處理單元適配卡，其具有PCIe擴充能力，其特 征在于，包括： 一印刷電路板； 一PCI金手指，設在該印刷電路板的一側位置上，與一南橋芯片相連接； 及 一PCIe金手指，呈直線排列設在該印刷電路板上與該PCI金手指同一 側的位置，且與該南橋芯片相連接。 【當前權利人】威強工業電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北縣 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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