【摘要】導光板的結構改良，至少包括有一入光面、一與該入光面相交的底面，以及一與該底面相對的出光面，而光源設置于對應該入光面的一側；其中，該入光面為鏡面部，其底面并設有復數棱鏡結構，而該導光板上方并設置有一逆棱鏡片，使光線經由鏡面部的入光面進
【摘要】 本發明公開了一種制作微型連接器的方法。提供晶片，在其第一表面形成一介電層。將介電層固定于承載晶片，并進行薄化工藝。將其第二表面固定于承載晶片，并在介電層上形成導線圖案。在介電層與導線圖案上形成絕緣層，去除部分絕緣層暴露出導線圖案，并去除部分介電層與晶片，使晶片分割為多個微型連接器。所述方法有效避免晶片薄化所造成的污染問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】探微科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082731.0 【申請日】2006-05-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075721A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100536259C 【授權公告日】2009-09-02 【授權公告年份】2009.0 【發明人】邱銘彥 【主權項內容】1、一種制作微型連接器的方法，包括： 提供晶片，所述晶片包括第一表面與一第二表面； 在所述晶片的所述第一表面上形成介電層； 利用第一黏著層接合所述介電層與承載晶片； 進行薄化工藝，由所述晶片的所述第二表面薄化所述晶片； 移除所述第一黏著層，并將利用第二黏著層接合所述晶片的所述第二表 面與所述承載晶片； 在所述介電層上形成導線圖案； 在所述介電層與所述導線圖案上形成絕緣層； 在所述絕緣層上形成屏蔽圖案，所述屏蔽圖案包括對應于所述導線圖案 的多個第一開口，以及定義出切割道圖案的多個第二開口； 去除所述第一開口暴露出的所述絕緣層，以暴露出所述導線圖案，并去 除所述第二開口所暴露出的所述絕緣層、所述介電層與所述晶片，使所述晶 片分割為多個微型連接器； 移除所述屏蔽圖案；以及 移除所述第二黏著層。 【當前權利人】探微科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776597903.html
喜歡就贊一下
