【摘要】一種鞋底結構改良，其特征在于包括：一上底，結合于該下底上方，且該上底上設有復數個透氣孔；及一下底，該下底分為鞋跟、鞋腰及鞋掌三部份，其中：該鞋跟設有一氣室，該氣室向下凸設有一凸出塊，且該氣室設有一透氣孔用與鞋子外部相連通，使外部空氣
【摘要】 一種半導體封裝結構，其包括：一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設置于該基板的一側，并且該支架具有至少一凸塊單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第一定位單元。換言之，本實用新型主要應用于多芯片封裝設計上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產生的位移變化。 【專利類型】實用新型 【申請人】敦南科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620013076.9 【申請日】2006-05-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2916927Y 【公開公告日】2007-06-27 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2916927Y 【授權公告日】2007-06-27 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/488; H01L23/50 【發明人】吳國良; 盧國樹; 張志崴 【主權項內容】1、一種半導體封裝結構，其特征在于，包括： 一基板； 一芯片模塊，其電性連接于該基板上； 一支架，其設置于該基板的一側，并且該支架具有至少一凸塊單 元；以及 一橋接元件，其中該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并 且該橋接元件的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第 一定位單元。 【當前權利人】敦南科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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