【摘要】一種發光二極管的封裝結構及其封裝方法,其包括一金屬基板、至少一發光二極管晶片及一絕緣殼體。其中該金屬基板具有一第一接腳與第二接腳,該第一接腳具有一凹槽。該至少一發光二極管晶片設置于該第一接腳的凹槽中,其中該晶片電連接于該金屬基板的第
【專利類型】外觀設計 【申請人】英業達股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630148248.9 【申請日】2006-10-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3675852D 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3675852D 【授權公告日】2007-08-01 【授權公告年份】2007.0 【發明人】許榮蒼; 楊赟玥 【主權項內容】無 【當前權利人】英業達股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市
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