【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】佲光股份有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】中國臺灣【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】臺灣省【申請?zhí)枴緾N200630003892.7【申請日】2006-03-17【申請年份】2006【公開公告號】CN359
【摘要】 本實用新型的基板二側(cè)覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經(jīng)過加工處理后形成有復(fù)數(shù)個以線路間隔相互區(qū)隔的線路；其中，該線路間隔中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設(shè)置有銅膜層所構(gòu)成的電路架構(gòu)，以藉由該填充材的設(shè)置，使線路間隔中不會存在有空泡，以維持該電路架構(gòu)的可靠度。 【專利類型】實用新型 【申請人】瀚宇博德股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省桃園縣觀音鄉(xiāng)樹林村工業(yè)四路9號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620117689.7 【申請日】2006-06-05 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2919784Y 【公開公告日】2007-07-04 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2919784Y 【授權(quán)公告日】2007-07-04 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K1/02 【發(fā)明人】鐘強(qiáng); 許國祥; 吳奇穎 【主權(quán)項內(nèi)容】權(quán)利要求書 1、一種具高可靠度的電路結(jié)構(gòu)，于基板二側(cè)覆蓋有厚銅層，其 厚度約為200至500um，其厚銅層經(jīng)過加工處理后形成有復(fù)數(shù)個以線 路間隔相互區(qū)隔的線路；其特征在于： 該線路間隔中設(shè)置有非導(dǎo)電材質(zhì)的填充材，并于厚銅層的上、下 表面利用黏貼層設(shè)置有銅膜層所構(gòu)成的電路架構(gòu)。 【當(dāng)前權(quán)利人】瀚宇博德股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省桃園縣觀音鄉(xiāng)樹林村工業(yè)四路9號 【被引證次數(shù)】5 【被他引次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】5
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