【摘要】本實用新型的基板二側覆蓋有厚銅層，其厚度約為200至500um，其厚銅層經過加工處理后形成有復數個以線路間隔相互區隔的線路；其中，該線路間隔中設置有非導電材質的填充材，并于厚銅層的上、下表面利用黏貼層設置有銅膜層所構成的電路架構，以
【摘要】 本發明提供一種具有應力調整層的集成電路及其制造方法，可以避免晶片翹曲及破損。該具有應力調整層的集成電路的制造方法包括：提供具有第一表面及第二表面的半導體基板，其中該半導體基板的厚度大體小于150μm；形成多個膜層于該基板的第一表面，該多個膜層在該半導體基板上施加應力；以及，在該第一表面及第二表面其中之一上形成應力調整層，并補償或平衡該多個膜層施加在半導體晶片上的該應力。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610169067.3 【申請日】2006-12-20 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075588A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】鄭心圃; 趙智杰; 盧思維 【主權項內容】1.一種半導體結構，其特征在于，包含： 半導體基板，其厚度小于150μm，其中該半導體基板具有第一表面及第 二表面； 應力調整層，其形成在該基板的第一及第二表面其中之一上，來補償或 平衡該半導體基板的應力；以及， 多個接合墊，其形成在上述第一表面上。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】31 【被他引次數】31.0 【家族被引證次數】78
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