【摘要】本實用新型系關于一種中央處理器插座端子，尤 其系指一種使用于中央處理器插座上的端子，具有縱向設置的 本體，由本體下側朝前延伸設置一延伸片，由本體上側兩端分 別朝上延伸設置一彈性臂，各彈性臂的上側分別朝內形成傾斜 夾持部，各傾斜夾持部
【摘要】 本發明揭示一種封裝體、封裝方法、各異向性導 電膜、及其所使用的導電粒子。上述封裝體包含：一基底具有 一外部接點于其上；一晶片具有一導電凸塊，上述導電凸塊置 于上述基底的上述外部接點上；以及一各異向性導電膜置于上 述基底與上述晶片之間，上述各異向性導電膜具有一粘結劑與 其內的多個導電粒子，上述導電粒子分別具有被一絕緣性外殼 所圍繞的一導電性芯材，其中至少一個導電粒子置于上述導電 凸塊與上述外部接點之間，且其絕緣性外殼發生破裂，而暴露 出其內的導電性芯材，而電性連接上述導電凸塊與上述外部接 點。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610003545.3 【申請日】2006-02-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1937216A 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【發明人】蘇昭源 【主權項內容】1.一種導電粒子，適用于一各異向性導電膜中，包含： 一導電性芯材； 一絕緣性外殼圍繞該導電性芯材，其中該絕緣性外殼受到一 既定應力作用時發生破裂，而暴露出該導電性芯材。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省新竹科學工業園區新竹市力行六路八號 【被引證次數】8 【家族被引證次數】25
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776583168.html
喜歡就贊一下
