【摘要】一種晶圓測試卡,可應用于對整片晶圓的晶粒進行電性測試,包括一基板,且該基板設有若干具彈性緩沖作用的導電彈簧或導電彈簧針,該基板設有測試電路,每支導電彈簧或導電彈簧針與該基板的測試電路構成電性連接,且構成晶圓測試卡的晶圓測試接口;進行
【專利類型】外觀設計 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630157839.2 【申請日】2006-05-31 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3637217D 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3637217D 【授權公告日】2007-04-25 【授權公告年份】2007.0 【發明人】鄭文翔; 黃華郁; 劉瑛峰; 陳韻如 【主權項內容】無 【當前權利人】華碩電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市
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