【摘要】本發明提供一半導體元件以及該半導體元件的 制造方法與制造裝置，特別是有關于在金屬層的稀疏布局區域 插入虛置圖案的方法以及裝置。虛置圖案被用來解決因半導體 的有效圖案密度不平均而導致的研磨后薄膜厚度不平坦問題。 本發明另說明一演算法，
【摘要】 一種玻璃基板運送氣密箱，包括一下盒體、一上盒體及一氣密構件。該下盒體的內部形成有一容置空間，該下盒體的底部向外延伸形成有一下盒緣，該下盒體的底部向上延伸形成有一下盒壁，該上盒體蓋合于該下盒體，該上盒體的開口端與該下盒緣抵靠形成一第一結合部，該上盒體的內部與該下盒壁的上端抵靠形成一第二結合部，該氣密構件以凹凸配合方式設置于該第一結合部和/或該第二結合部；這樣就組成了一玻璃基板運送氣密箱，其利用該氣密構件增加該玻璃基板運送氣密箱的氣密性，使其隔絕外部空氣，避免該玻璃基板的金屬接觸點表面發生氧化。 【專利類型】實用新型 【申請人】張喜珍; 蕭金汝 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620116478.1 【申請日】2006-06-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2923558Y 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2923558Y 【授權公告日】2007-07-18 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】B65D53/00; B65D43/02; B65D85/48 【發明人】吳進財 【主權項內容】1、一種玻璃基板運送氣密箱，其特征在于，該玻璃基板運送氣密箱包 括： 一下盒體，其內部形成有一容置空間，該下盒體的底部向外延伸形成有 一下盒緣，該下盒體的底部向上延伸形成有一下盒壁； 一上盒體，其蓋合于該下盒體，該上盒體的開口端與該下盒緣抵靠形成 一第一結合部，該上盒體的內部與該下盒壁的上端抵靠形成一第二結合部； 以及 一氣密構件，其以凹凸配合方式設置于該第一結合部和/或該第二結合 部。 【當前權利人】張喜珍; 蕭金汝 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市; 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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