【摘要】本實用新型的部品加工裝置，其至少包含有：一成型模塊、一主控制模塊以及連接成型模塊與主控制模塊的連接模塊，該成型模塊設有控制單元以及成型單元，其成型單元中設有加工部品，其加工部品為鎂、鋁、鈦或其合金，其主控制模塊設有一輸入單元、一仿真
【摘要】 本實用新型為一種真空腔的改進結構，用于半導體機臺的晶圓定位，其中該機臺所使用的載盤，可共用于沉積制程機臺與蝕刻制程機臺，當用于蝕刻制程機臺時，可以提供較精準的晶圓定位。此改進的真空腔中包括一制程室、一承載裝置、一晶圓載盤、以及一繞環。承載裝置設置于制程室內。晶圓載盤設置于承載裝置上，且晶圓載盤之頂面具有一環狀凹槽。繞環可以選擇性設置于環狀凹槽中。本實用新型沉積制程機臺與蝕刻制程機臺的載盤能夠共用，則顯然可以節省制造成本，另外，在蝕刻制程時可以解決晶圓定位不精準的問題。 【專利類型】實用新型 【申請人】聯萌科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹縣竹北市光明六路47號9樓 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620119833.0 【申請日】2006-08-02 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200983358Y 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200983358Y 【授權公告日】2007-11-28 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L21/683; H01L21/3065; H01L21/20; H01L21/00; C23F4/00; C23C14/50; C23C16/458; H01L21/67; H01L21/02 【發明人】劉相賢 【主權項內容】權利要求書 1.一種真空腔的改進結構，其中包括： 一制程室； 一承載裝置，設置于該制程室內； 一晶圓載盤，設置于該承載裝置上，其特征在于，該晶圓載盤具 有一環狀凹槽； 一繞環，選擇性地設置于該環狀凹槽中。 【當前權利人】力鼎精密股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣苗栗縣竹南鎮科義街39號 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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