【摘要】陣列射流式微型換熱器屬于微電子技術領域。傳 統的風冷技術不能滿足目前大熱流密度的CPU芯片;熱管和 微通道技術冷卻的不均勻性成為CPU芯片正常穩定工作的隱 患。本發明依次包括封裝在一起的蓋板(1),射流孔分布板(2), 底座(3);
【摘要】 后視圖無圖案,省略后視圖。 【專利類型】外觀設計 【申請人】崔志海 【申請人類型】個人 【申請人地址】100018北京市朝陽區東壩鄉東崗子村北甲1號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200630120186.0 【申請日】2006-06-22 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3633881D 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3633881D 【授權公告日】2007-04-18 【授權公告年份】2007.0 【發明人】崔志海 【主權項內容】無 【當前權利人】崔志海 【當前專利權人地址】北京市朝陽區東壩鄉東崗子村北甲1號
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