【摘要】本實用新型公開了一種晶片臺角度調整裝置，包括靜電卡盤基座、晶片臺基座、密封法蘭、導向座、運動軸、微電機，其中所述可旋轉靜電卡盤基座在晶片臺基座上，晶片臺基座固定在可旋轉運動軸的一端，運動軸穿過導向座、密封法蘭，運動軸的另一端連接微電
【摘要】 陣列射流式微型換熱器屬于微電子技術領域。傳 統的風冷技術不能滿足目前大熱流密度的CPU芯片；熱管和 微通道技術冷卻的不均勻性成為CPU芯片正常穩定工作的隱 患。本發明依次包括封裝在一起的蓋板(1)，射流孔分布板(2)， 底座(3)；蓋板(1)的下表面和底座(3)的上表面緊貼，射流孔分 布板(2)是一個凹型結構，并放置在底座(3)內部；底座(3)內有 一個內陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板(2)，槽的大小使射 流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底座 (3)上表面平齊。本發明滿足高效的電子芯片散熱；同時能彌補 現在常用的高效冷卻方式的換熱表面溫度分布不均的缺點。 ： 【專利類型】發明申請 【申請人】北京工業大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100022北京市朝陽區平樂園100號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200610144033.9 【申請日】2006-11-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1968596A 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100461995C 【授權公告日】2009-02-11 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K7/20; H01L23/473; H01L23/34 【發明人】夏國棟; 張忠江 【主權項內容】1、一種陣列射流式微型換熱器，其特征在于，從上到下依次包括封裝在 一起的蓋板(1)，射流孔分布板(2)，底座(3)；蓋板(1)的下表面和底座 (3)的上表面緊貼，射流孔分布板(2)是一個凹型結構，并放置在底座(3) 內部；底座(3)內有一個內陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板(2)，槽的 大小使射流孔分布板(2)水平放入，并使射流孔分布板(2)的上表面和底 座(3)上表面平齊； 蓋板(1)中心處開有與外部管路連接的進液口(4)，在蓋板(1)開有 出液口(11)； 蓋板(1)和射流孔分布板(2)之間形成射流進入腔(5)；在射流進入 腔(5)的正下方，射流孔分布板(2)上平均分布不少于5個射流孔(6)； 底座(3)內部在射流孔分布板(2)的下方開有另一個內陷型槽，該槽 處于射流孔(6)的正下方，射流孔分布板(2)和底座(3)形成射流沖擊腔 (7)；底座(3)內射流沖擊腔(7)的內壁四周開有冷卻液出液通道(8)， 在底座(3)的上表面開有出液匯流槽(9)，冷卻液出口通道(8)和出液匯 流槽(9)相連通，蓋板(1)和底座(3)配合時，蓋板(1)上的出液口(11) 和出液匯流槽(9)相連通。 【當前權利人】北京工業大學 【當前專利權人地址】北京市朝陽區平樂園100號 【專利權人類型】公立 【統一社會信用代碼】12110000400687411U 【被引證次數】17 【被他引次數】17.0 【家族引證次數】6.0 【家族被引證次數】17
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