【摘要】本發(fā)明提供一半導(dǎo)體元件以及該半導(dǎo)體元件的 制造方法與制造裝置，特別是有關(guān)于在金屬層的稀疏布局區(qū)域 插入虛置圖案的方法以及裝置。虛置圖案被用來解決因半導(dǎo)體 的有效圖案密度不平均而導(dǎo)致的研磨后薄膜厚度不平坦問題。 本發(fā)明另說明一演算法，
【摘要】 一種包裝結(jié)構(gòu)，包括塑料模片、襯板和襯板背面 的兜部。其中，所述塑料模片通過黏著熱壓等方式，固定于襯 板正面，并將商品包覆其中。所述襯板的下側(cè)對應(yīng)商品的位置 設(shè)有預(yù)先壓制好的拆封條，以使包裝便于撕裂拆開。所述兜部 設(shè)于襯板的背面，包括本體以及與本體相連接的連接部，該連 接部通過黏著劑與襯板貼合固定。該兜部設(shè)于對應(yīng)拆封條的位 置，并能夠完全覆蓋拆封條。兜部內(nèi)可以插放配套的卡片，通 過卡片來增加印刷面積，進(jìn)行商品或環(huán)保、公益類宣傳。并且 兜部和其中插放的卡片都增加了襯板的厚度，尤其是其還可以 覆蓋最單薄的拆封條部分，提高了包裝的防潮、防破損能力， 可以更有力地保護(hù)商品。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】紀(jì)柏全 【申請人類型】個人 【申請人地址】100027北京市朝陽區(qū)新源西里18號漁陽飯店504－508室 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】朝陽區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620007203.4 【申請日】2006-02-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2868899Y 【公開公告日】2007-02-14 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2868899Y 【授權(quán)公告日】2007-02-14 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】B65D75/30; B65D75/52; B65D75/28 【發(fā)明人】紀(jì)柏全 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種包裝結(jié)構(gòu)，包括塑料模片和襯板，所述塑料模片通過黏著熱 壓方式固定于襯板的正面上，其特征在于：所述襯板的背面設(shè)有兜部； 該兜部包括本體以及與本體相連接的連接部，所述連接部固定于襯板。 【當(dāng)前權(quán)利人】紀(jì)柏全 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市朝陽區(qū)新源西里18號漁陽飯店504－508室
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