【摘要】一種熱管式散熱器的扣裝結(jié)構(gòu)，包括有：一散熱器及一可貫穿上述散熱器以扣裝于發(fā)熱性電子組件一表面的扣具所構(gòu)成，前述的散熱器是由鰭片模塊及至少一緊結(jié)于上述鰭片模塊的熱導(dǎo)管組成，在組成鰭片模塊的每一散熱鰭片設(shè)有至少一通孔，而在鰭片模塊中形成
【摘要】 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝件及其呈陣列排列的基片結(jié)構(gòu)與制法，該半導(dǎo)體封裝件包括：基片單元，該基片單元至少有部分邊緣形成凹槽，且該凹槽中填充有填充料；半導(dǎo)體芯片，接置并電性連接到該基片單元；以及封裝膠體，形成于該基片單元上，包覆該半導(dǎo)體芯片。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝 件及其呈陣列排列的基片結(jié)構(gòu)與制法在封裝完成后沿基片單元間切割時(shí)，使切割路徑通過該槽孔填充料或封裝膠體，可預(yù)先進(jìn)行各基片單元的電性檢測，避免后續(xù)完成置晶及封裝步驟再進(jìn)行電性檢測時(shí)，發(fā)現(xiàn)不良品導(dǎo)致工序材料浪費(fèi)及成本提高等問題，同時(shí)切割面平整，切割斷面上不會外露導(dǎo)電線路，避免在切割面上露出導(dǎo)電線路造成靜電破壞、濕氣侵入等問題。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺中縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610153821.4 【申請日】2006-09-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101064261A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L21/50; H01L23/498 【發(fā)明人】黃建屏; 陳建志; 蔡育杰 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝件的制法 包括： 提供一基片，該基片包括：多個(gè)呈陣列排列的基片單元，該基片 單元間設(shè)有電鍍總線，且在該基片單元中設(shè)有電性連接墊，以及電性 連接該電性連接墊與電鍍總線的導(dǎo)電線路，通過該電鍍總線及導(dǎo)電線 路在該電性連接墊上形成電鍍金屬層； 在各該基片單元間形成槽孔，且該槽孔切斷該導(dǎo)電線路與電鍍總 線間的連接關(guān)系； 進(jìn)行填膠及烘干步驟，在該槽孔中填充絕緣膠并烘干該絕緣膠； 進(jìn)行置晶步驟，在各該基片單元上接置并電性連接半導(dǎo)體芯片； 進(jìn)行封裝模壓步驟，在該基片上形成覆蓋該半導(dǎo)體芯片的封裝膠 體；以及 進(jìn)行切割步驟，沿各該基片單元間進(jìn)行切割，其切割路徑通過該 槽孔，形成多個(gè)半導(dǎo)體封裝件。 【當(dāng)前權(quán)利人】矽品精密工業(yè)股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣臺中縣 【引證次數(shù)】7.0 【被引證次數(shù)】11 【自引次數(shù)】3.0 【他引次數(shù)】4.0 【被自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】10.0 【家族引證次數(shù)】7.0 【家族被引證次數(shù)】11
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