【摘要】一種對移動目標進行成像檢查的系統，所述系統包括：第一檢測單元，所述第一檢測單元被構造成檢測受檢查移動目標是否進入檢查區域；第二檢測單元，所述第二檢測單元在所述第一檢測單元檢測到受檢查移動目標進入檢查區域之后，開始檢測移動目標的需要防
【摘要】 本發明主要涉及光纖通信領域，特別是一種高速率半導體光發射組件的封裝結構及方法。結構包括；帶有射頻連接頭的蝶形管殼、半導體致冷器、KOVAR金屬熱沉、介質熱沉基片、光發射器件、熱敏電阻、背光檢測探測器、用互連金絲連接直流接線電極和管殼引腳，用金絲或金帶連接介 質熱沉基片和介質基片上的共面波導傳輸線，以及光學耦合組件。方法包括：直流端口在管殼外部采用等間距排列的BTF標準封裝形式；高頻端口采用射頻連接頭；光學組件部分采用的是分離式調整；還具有熱敏電阻和背光探測器便于監視半導體激光器的工作狀態；帶有半導體致冷器，用于對光發射芯片的工作溫度進行控制。 （，） 【專利類型】發明申請 【申請人】中國科學院微電子研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】100029北京市朝陽區北土城西路3號 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】朝陽區 【申請號】CN200610003069.5 【申請日】2006-02-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101017956A 【公開公告日】2007-08-15 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100428591C 【授權公告日】2008-10-22 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01S5/026; H01S5/022; H01S5/024; H01S5/00; H01L25/00; H01L23/00; H01L21/50; G02B6/00; H04B10/02; H04B10/50 【發明人】吳德馨; 楊成樾; 李寶霞 【主權項內容】1.一種用于高速率半導體光發射組件的封裝結構，其特征在于，該 封裝包括： 一帶有射頻連接頭(2)的蝶形管殼； 一半導體致冷器焊(8)結在管殼里面； 一KOVAR金屬熱沉(9)焊結在半導體致冷器(8)上； 一帶有用于將高頻信號輸入到光發射器件的共面波導傳輸線、匹 配電阻以及直流接線電極的介質熱沉基片(3)； 一光發射器件(5)和一熱敏電阻燒結在介質熱沉基片(3)上； 一連接射頻連接頭(2)的帶共面波導傳輸線的介質基片(1)； 一光學耦合組件； 介質熱沉基片(3)及一背光檢測探測器(7)焊結在KOVAR金 屬熱沉(9)上； 用互連金絲連接直流接線電極和管殼引腳，用金絲或金帶連接介 質熱沉基片(3)和介質基片(1)上的共面波導傳輸線。。 （，） 【當前權利人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司; 中國科學院微電子研究所 【當前專利權人地址】上海市浦東新區張江路18號; 北京市朝陽區北土城西路3號中國科學院微電子研究所 【統一社會信用代碼】12100000400834434U 【被引證次數】35 【被他引次數】35.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】35
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