【專利類型】外觀設計【申請人】車王電子股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺中縣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630151589.1【申請日】2006-05-12【申請年份】2006【公開公告號】C
【摘要】 提供一基底，于該基底上形成一最高金屬內連線層與一主繞組層。隨后于該基底上形成一絕緣層，且該絕緣層具有多個開口暴露出部分該最高金屬內連線層。接下來，于該絕緣層上分別形成一副繞組層與至少一個金屬焊墊，且該金屬焊墊通過該些開口與該最高金屬內連線層電連接。 【專利類型】發明申請 【申請人】聯華電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610074355.0 【申請日】2006-04-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101060097A 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100454516C 【授權公告日】2009-01-21 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/82; H01L21/02; H01L21/768; H01L27/00; H01F41/00; H01L21/70 【發明人】洪建州; 曾華洲; 梁其翔; 陳佑嘉; 許村來 【主權項內容】1.一種整合于半導體集成電路結構的變壓器的制作方法，包括以下步 驟： 提供基底； 于該基底上同時形成最高金屬內連線層與主繞組層； 于該基底表面形成絕緣層，該絕緣層覆蓋該主繞組層與該最高金屬內連 線層，且該絕緣層具有多個開口，暴露出部分該最高金屬內連線層；以及 于該絕緣層上同時形成副繞組層與至少一個金屬焊墊，且該金屬焊墊通 過該些開口與該最高金屬內連線層電連接。。 【當前權利人】聯華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【引證次數】1.0 【被引證次數】1 【他引次數】1.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】1
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