【摘要】本發明公開一種半導體封裝件堆棧結構及其制法，該半導體封裝件堆棧結構包括下層半導體封裝件以及接置在該下層半導體封裝件上的上層半導體封裝件，該下層半導體封裝件包括基板、接置并電性連接至該基板的半導體芯片以及形成在該基板上用于包覆該半導體
【摘要】 本實用新型涉及一種可用于水平配接的界面卡以及電腦主機板，屬于機電類。包含一主機板，在該主機板上布設有至少二組第一插接槽；至少一界面卡，該介面卡一側設有至少二組插接部分別對應插接于上述至少二組第一插接槽，該界面卡上的一組插接部與該界面卡的電路連通。優點在于：結構簡單，使用方便，占據空間小，特別適用于小型電腦機箱；界面卡采用水平式配接，更可進一步提供多組界面卡相互堆疊，充分節省使用空間，并使界面卡穩固定位，提升接觸質量，各組界面卡可分別獨立與電腦主機運作溝通，實用性強。 【專利類型】實用新型 【申請人】力安科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620131111.7 【申請日】2006-08-04 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2935248Y 【公開公告日】2007-08-15 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2935248Y 【授權公告日】2007-08-15 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G06F1/18 【發明人】尹哲庸 【主權項內容】1、一種可用于水平配接的界面卡以及電腦主機板，其特征在于： 包含一主機板，在該主機板上布設有至少二組第一插接槽； 至少一界面卡，該介面卡一側設有至少二組插接部分別對應插接 于上述至少二組第一插接槽，該界面卡上的一組插接部與該界面卡的 電路連通。 【當前權利人】力安科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣
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