【摘要】本發明提供一種利用激光剝除工藝形成陣列基 板的方法。利用導電層與其它材料的附著強度的差異，本發明 可選擇性地圖案化導電層而不需額外光掩模。此外，本發明也 提供一種陣列基板，其上表面的無機保護層與導電層交界處基 本上為連續結構且彼此嵌
【摘要】 本發明公開一種半導體封裝件堆棧結構及其制法，該半導體封裝件堆棧結構包括下層半導體封裝件以及接置在該下層半導體封裝件上的上層半導體封裝件，該下層半導體封裝件包括基板、接置并電性連接至該基板的半導體芯片以及形成在該基板上用于包覆該半導體芯片的封裝膠體；該上層半導體封裝件包括具有相對的第一表面及第二表面的基板、接置并電性連接至該基板第一表面的半導體芯片、形成于該基板第二表面的多條電性連接墊及假連接墊以及植設在該電性連接墊及假連接墊的焊球。本發明可避免半導體封裝件堆棧時在回焊作業發生偏移問題、避免預設預焊錫材料造成制程成本及復雜程度增加等問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610077489.8 【申請日】2006-05-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101071779A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100464400C 【授權公告日】2009-02-25 【授權公告年份】2009.0 【發明人】蔡芳霖; 蔡和易; 普翰屏; 蕭承旭 【主權項內容】1.一種半導體封裝件堆棧結構的制法，其特征在于，該半導體封 裝件堆棧結構的制法包括： 提供具有相對的第一表面及第二表面的基板，且在該基板第二表 面上設置有電性連接墊及假連接墊(Dummy？pad)； 在該基板第一表面上設置并電性連接至少一半導體芯片； 在該基板第二表面的電性連接墊及假連接墊上植設焊球，構成上 層半導體封裝件；以及 將該上層半導體封裝件接置在一已完成芯片封裝的下層半導體封 裝件上，該下層半導體封裝件具有基板、接置并電性連接至該基板的 半導體芯片以及形成于該基板上用于包覆該半導體芯片的封裝膠體， 其中該上層半導體封裝件是借由設在該電性連接墊的焊球電性連接至 該下層半導體封裝件的基板，并借由設在該假連接墊的焊球圍束該下 層半導體封裝件的封裝膠體，構成半導體封裝件的堆棧結構。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【被引證次數】14 【被他引次數】8.0 【家族被引證次數】16
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776969667.html
喜歡就贊一下
