【專利類型】外觀設計 【申請人】黃世聰 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省嘉義市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630315806.6 【申請日】2006-12-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300703439D 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300703439D 【授權公告日】2007-10-24 【授權公告年份】2007.0 【發明人】黃世聰 【主權項內容】無 【當前權利人】黃世聰 【當前專利權人地址】臺灣省嘉義市
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【摘要】本實用新型是一種墊體的改良，其包括：一不滲水的軟質密閉袋體，內部具適當的余裕空間，其壓力對應于流液的含量，是介于負壓至常壓之間；一內襯，是由立體織物所制成，該立體織物至少具有一中間結構層，是由單數或復數的單絲(single or p
【專利類型】外觀設計【申請人】邦蒂企業有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺北市大安區忠孝東路三段249-1號七樓【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630015179.4【申請日】2006-05-17【申請
【摘要】一種應用于農牧場所或野外資源調查的誘蟲器，其設有一基座，于該基座的內部設有一風扇，同時于該基座的上方設有一可調整設置高度的頂蓋，于該頂蓋的下方設有一燈具，并于該基座下方套設結合有一網袋；如此，本實用新型能夠利用燈具誘引飛行性昆蟲靠近
【摘要】一種復合式薄型按鍵結構，包括：薄型片材的金屬層、附著在該金屬層表面上的薄膜層、及配置在該金屬層與薄膜層下方的彈性層。其中，彈性層設有向下突出的凸部以對應電路觸控板，而在金屬層上則設有鏤空狀的標示，該標示可為數字、文字或及功能符號、圖
【專利類型】外觀設計【申請人】統音電子股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺北縣中和市中正路738號10樓之8【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630005774.X【申請日】2006-02-17【申請
【摘要】一種開孔型半導體封裝結構，包含一承載結構、至少一芯片、至少一控制元件及至少一被動元件。其中，芯片及控制元件設置于承載結構，而封膠體其包覆承載結構、芯片及控制元件并形成封裝體。封膠體設置至少一開孔其凹入深度至承載結構表面，且開孔內設置
