【摘要】本實用新型公開一種導風罩，應用在引導風扇輸 出氣體的流向，該導風罩包括：框體，套設在該風扇外側，且 于對應該風扇的氣體輸出方向一側設有第一結合部；以及可撓 性罩體，具有貫穿的通道以及位于該可撓性罩體一端用以結合 至該第一結合部的第二
【摘要】 本發明揭示用以識別半導體基板上的缺陷圖像的識別系統與識別方法。根據實施例所述的識別方法包括通過測試與測量半導體基板而收集缺陷圖像的缺陷數據，從缺陷數據中提取圖案，歸一化圖案的位置、方位以及尺寸，在歸一化圖案后識別圖案。因此，本發明能提高識別效率。 【專利類型】發明申請 【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610107809.X 【申請日】2006-07-21 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101026113A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100562982C 【授權公告日】2009-11-25 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/66; G01N21/88; G01N21/956; G06K9/00 【發明人】林宸霆; 周志成; 吳志宏; 張家華 【主權項內容】1、一種識別方法，用以識別與半導體基板有關的缺陷圖像，包括： 通過測試與測量該半導體基板收集該缺陷圖像的缺陷數據； 從該缺陷數據中提取圖案； 歸一化該圖案的位置、方位與尺寸；以及 在該圖案歸一化后識別該圖案。 【當前權利人】臺灣積體電路制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹市 【被引證次數】6 【被他引次數】6.0 【家族引證次數】12.0 【家族被引證次數】11
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