【摘要】本實用新型公開了一種多芯片系統內部功能單元對輸入輸出總線的接口電路。本實用新型的主要特征之一在于移除現有的功能單元接口電路里、介于功能單元獨立電源與輸入輸出總線線之間的正壓保護二極管或使之失去作用，使其不會因為功能單元獨立電源的關閉
【摘要】 一種具有嵌入式元件的基板，包括核心層、第一重疊層、第二重疊層、至少一個嵌入元件和多個鍍孔。其中，核心層具有第一表面和第二表面，并且核心層是由多層絕緣層堆疊而成，而絕緣層中至少包括一層半固態絕緣層。此外，第一重疊層位于第一表面上，而且第一重疊層包括第一表面線路層；第二重疊層位于第二表面上，而且第二重疊層具有第二表面線路層。另外，嵌入元件位于核心層中，半固態的絕緣層包裹嵌入元件，而鍍孔分別貫穿核心層、第一重疊層和第二重疊層，并且鍍孔電性連接第一表面線路層、第二表面線路層和嵌入元件。由此可以增加基板之間的空隙填充率和基板的表面利用性。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057447.8 【申請日】2006-03-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101039551A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100553408C 【授權公告日】2009-10-21 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K3/30; H05K3/00; H01L23/498; H01L21/48; H01L21/60; H01L21/02; H01L23/48 【發明人】洪清富; 林素玉; 薛彬佑 【主權項內容】1、一種具有嵌入式元件的基板的制造方法，其特征在于包括下述步驟： 提供一核心層，該核心層由多層絕緣層堆疊而成，該多層絕緣層呈半固 態； 在該核心層中形成一個埋孔，并在該埋孔中放置一個嵌入元件，而該嵌 入元件至少具有一個電極； 分別在該核心層的兩個表面上各形成一層金屬層； 壓合該核心層和該兩層金屬層，并使該多層半固態絕緣層填入該埋孔 中，并包裹該嵌入元件的周圍表面； 電性導通該嵌入元件和該兩層金屬層；以及 將該兩層金屬層形成圖案，以分別形成第一信號層和第二信號層。。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】6 【被自引次數】2.0 【被他引次數】4.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】6
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