【摘要】電子連接器及其連接方法和電子模塊，包括一展 開樣本，具有兩個以上展開區(qū)段，被應(yīng)用在一驅(qū)動芯片以及一 顯示面板像素區(qū)間，以降低或消除展開樣本中的電子導(dǎo)線間的 路徑長度差異。因此，部分在驅(qū)動芯片以及顯示面板像素區(qū)間 的導(dǎo)線具有兩個以上的
【摘要】 一種無膠合改進(jìn)設(shè)計的電池封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于該電池封裝模塊，該電池封裝模塊包含一第一殼體、一第二殼體、多個電池以及一電路板，該等電池與該電路板設(shè)置于該第一殼體與該第二殼體之間，該等電池與該電路板作電性連接，該封裝結(jié)構(gòu)包括多個卡勾及多個勾肋，該等卡勾卡接于該等勾肋，該卡勾具有一第一卡接部，該勾肋包含一連接部及一第二卡接部，該第一卡接部的厚度與該第二卡接部的厚度皆大于該連接部的厚度。借由此設(shè)計，取代了公知使用接著膠去接合該第一殼體與該第二殼體，省去了點(diǎn)接著膠的作業(yè)流程、省去點(diǎn)接著膠的人力支出、省去接著膠的成本及增加生產(chǎn)的效果。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】新普科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620137200.2 【申請日】2006-10-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200969359Y 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200969359Y 【授權(quán)公告日】2007-10-31 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01M2/00; H01M50/183 【發(fā)明人】吳冬漢 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種無膠合改進(jìn)設(shè)計的電池封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于一 電池封裝模塊，該電池封裝模塊包含一第一殼體、一第二殼體、多個 電池以及一電路板，該等電池與該電路板設(shè)置于該第一殼體與該第二 殼體之間，該等電池與該電路板作電性連接，其特征在于，該封裝結(jié) 構(gòu)包括： 多個卡勾，其是由該第一殼體向上延伸形成；及多個勾肋，其是 由該第二殼體向下延伸形成，該卡勾具有一第一卡接部，該勾肋包含 一連接部及一第二卡接部，該第一卡接部位于該連接部與該第二卡接 部之間，并且與該第二卡接部卡接，該第一卡接部與該第二卡接部的 厚度皆大于該連接部的厚度。 【當(dāng)前權(quán)利人】新普科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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