【專利類型】外觀設(shè)計(jì)【申請(qǐng)人】捷聯(lián)電子股份有限公司【申請(qǐng)人類型】企業(yè)【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北縣【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó)【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630024557.5【申請(qǐng)日】2006-04-12【申請(qǐng)年份】2006【公開(kāi)公告號(hào)】
【摘要】 本發(fā)明公開(kāi)一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，用于電連接至外部電路，其包括：載板、影像感測(cè)芯片、多條導(dǎo)線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測(cè)芯片位于該載板的上表面，該多條導(dǎo)線電連接影像感測(cè)芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導(dǎo)線并與該載板形成一個(gè)容置空間，該透光層位于該膠體之上。本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)體積較小、抗震能力較高、成本較低且成像品質(zhì)較高。本發(fā)明還提供一種影像傳感器的封裝方法。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】劉玉誠(chéng) 【申請(qǐng)人類型】個(gè)人 【申請(qǐng)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北市 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610060859.7 【申請(qǐng)日】2006-05-30 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN101083272A 【公開(kāi)公告日】2007-12-05 【公開(kāi)公告年份】2007 【IPC分類號(hào)】H01L27/146; H01L23/31 【發(fā)明人】劉玉誠(chéng) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，用于電連接至外部電路，其包括：載板、 影像感測(cè)芯片、多條導(dǎo)線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該 影像感測(cè)芯片位于該載板的上表面，該多條導(dǎo)線電連接影像感測(cè)芯片與外部電 路，其特征在于：該膠體包覆該多條導(dǎo)線并與該載板形成一個(gè)容置空間，該透 光層位于該膠體之上。 【當(dāng)前權(quán)利人】劉玉誠(chéng) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺(tái)灣省臺(tái)北市 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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