【摘要】一種高爾夫球頭，包含有一界定出一空間的球頭本體，及一面板單元。該面板單元具有一打擊面板，及至少一吸震體，該打擊面板具有一蓋設于該球頭本體上以封閉該空間的擊球部，及一設于該擊球部上且面向該空間的背板部，該背板部于面向該空間的內側面上形
【摘要】 本發明公開一種半導體封裝基板及具有該基板的半導體封裝件，該半導體封裝件包括：基板，包括接置芯片的芯片預置區的基板本體以及設置在該基板本體上的芯片預置區外圍的至少一中繼焊接部，進行芯片打線制程前可在對應的中繼焊接部試焊，防止因打線過程延遲造成芯片第一焊點球形接點變硬所造成的芯片焊線脫落及虛焊現象；以及封裝膠體，形成于該基板上并包覆該芯片。本發明的半導體封裝基板及具有該基板的半導體封裝件，可在進行第一焊點焊接前，將已形成的球形接點打在中繼焊接部上，再接著進行焊線，如此在該中繼焊接部形成試焊用的球形接點，并且持續進行焊線動作，解決了現有技術球形接點變硬導致焊線脫落或虛焊等問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610077490.0 【申請日】2006-05-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101071798A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【發明人】張文亮; 陳昌福; 賴裕庭 【主權項內容】1.一種半導體封裝基板，其特征在于，該半導體封裝基板包括： 基板本體，具有用于接置芯片的芯片預置區以及形成于各該芯片 預置區周圍用于搭配焊線電性連接至對應芯片的多條電性連接墊； 至少一中繼焊接部，設置在基板本體上的芯片預置區外圍，進行 芯片打線制程前可在對應的中繼焊接部試焊，防止因打線過程延遲造 成芯片第一焊點的球形接點變硬造成芯片焊線脫落及虛焊現象。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣
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