【摘要】一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝制程，其中芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一散熱片、一線路基板、多個定位結(jié)構(gòu)、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。散熱片具有一接合面，而線路基板是配置于散熱片的接合面上，且線路基板具有一開口，其暴露出部分的接合面。定位結(jié)構(gòu)配置于
【摘要】 本實(shí)用新型公開了一種改良的光滑表面吸附撐 持裝置，其包括一具有光滑表面的膜片、一連接于膜片一端面 上的基座、一罩設(shè)于基座上并設(shè)置有圖樣或造型的罩蓋，以及 穿設(shè)于罩蓋及基座的支持架；實(shí)質(zhì)上，該基座具有一定結(jié)部， 支持架具有一端朝一方向伸展成型的掛置部，用以掛設(shè)物品， 另一端則包含有一相對定結(jié)部，而該相對定結(jié)部可定著于基座 的定結(jié)部中，形成一定位狀態(tài)，使該罩蓋及支持架為一可隨使 用者需求或喜好而更換。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】林能松 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺中縣龍井鄉(xiāng)新莊村新仁路30巷8號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620049941.5 【申請日】2006-01-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2883765Y 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN2883765Y 【授權(quán)公告日】2007-03-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】林能松 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種改良的光滑表面吸附撐持裝置，包括一膜片、 一連接于膜片的基座、一罩設(shè)于基座上并設(shè)置有圖樣或造 型的罩蓋，以及穿設(shè)于罩蓋及基座的支持架，其特征在于： 該基座具有一定結(jié)部，支持架包含有一可定著于基座的定 結(jié)部中的相對定結(jié)部，該罩蓋及支持架可隨需求或喜好而 更換。。 【當(dāng)前權(quán)利人】林能松 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺中縣龍井鄉(xiāng)新莊村新仁路30巷8號
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