【摘要】本實用新型是關于一種螺絲，其包括一外周面具有螺牙部的本體、分設于本體兩端的工具端頭及鉆孔部以及至少一撥屑翼片設于該本體上，其中該本體中段形成一較小外徑的縮頸部，該撥屑翼片設于該縮頸部上徑向凸伸，藉此，除該撥屑翼片可隨螺絲螺入工件時，
【摘要】 一種半導體集成電路芯片，包含一集成電路芯片本體及一納米表面結構樹脂保護膜；集成電路芯片本體具有至少一表面；納米表面結構樹脂保護膜形成于該至少一表面上；納米表面結構樹脂保護膜含有多個納米顆粒及一樹脂材料，用以保護集成電路芯片本體免受于外部干擾。一種前述半導體集成電路芯片的形成方法，包含以下步驟：提供一集成電路芯片本體，該集成電路芯片本體具有外露的至少一表面；涂敷含有多個納米顆粒及一樹脂材料的一合成樹脂于該集成電路芯片本體的該至少一表面上；于適當的環境設定下，烘烤該合成樹脂以使其固化，而形成具有蓮花效應的一納米表面結構樹脂保護膜用來保護該集成電路芯片本體免受于外部干擾。。 【專利類型】發明申請 【申請人】祥群科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610065974.3 【申請日】2006-03-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101047153A 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/28; H01L23/60; H01L21/56; G06K9/00; H01L21/02; H01L23/58 【發明人】周正三; 范成至 【主權項內容】1.一種半導體集成電路芯片，其特征在于，包含： 一集成電路芯片本體，具有至少一表面；及 一納米表面結構樹酯保護膜，其形成于該至少一表面上，該納米表面結 構樹酯保護膜含有多個納米顆粒及一樹酯材料，用以保護該集成電路芯片本 體免受于外部干擾。 【當前權利人】祥群科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業園區 【引證次數】16.0 【被引證次數】9 【自引次數】8.0 【他引次數】8.0 【被他引次數】9.0 【家族引證次數】16.0 【家族被引證次數】9
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