【摘要】本發(fā)明有關(guān)一種回收廢棄印刷電路板的方法，是利用電路板的特性，分階段利用不同的處理程序，逐步分離殘留在該電路板上之各種不同金屬，藉以回收樹脂中的溴化環(huán)氧樹脂及玻璃纖維，直接轉(zhuǎn)換成各種工業(yè)原料進(jìn)行資源再利用，以防止廢棄印刷電路板回收再利
【摘要】 本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝元件，至少有一件元件，設(shè)置于一基材上。一材料層用來封裝元件并且至少覆蓋基材的一部分，其中材料層至少包 含有鄰近于元件的一第一部分和在第一部分之上的一第二部分。第二部分的導(dǎo)熱系數(shù)高于第一部分的導(dǎo)熱系數(shù)。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝元件不但能提供高效率的散熱功能，而且能維持其良好的電性功能。。該數(shù)據(jù)由<>整理 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路8號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺(tái)灣省 【申請?zhí)枴緾N200610145947.7 【申請日】2006-11-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075590A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】陳憲偉; 陳學(xué)忠; 鄭義榮 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種封裝元件，其特征在于包括： 至少有一件元件，設(shè)置于一基材上；以及 一材料層，封裝該元件并且至少覆蓋該基材的一部分，其中該材料層 具有鄰近于該元件的一第一部分和在該第一部分之上的一第二部分，該第 二部分的導(dǎo)熱系數(shù)高于該第一部分的導(dǎo)熱系數(shù)。 【當(dāng)前權(quán)利人】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路8號 【被引證次數(shù)】7 【被他引次數(shù)】5.0 【家族被引證次數(shù)】28
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