【摘要】本實用新型涉及一種印刷電路板(PCB)濕制程設備中的噴灑管路裝置，包括進水管和噴管，其特征是：在所述的進水管與噴管之間裝有一均壓盒，其內腔至少是噴管腔的5倍。本實用新型的有益效果是：由于進水管與噴管之間裝有容積較大的均壓盒，噴灑液體
【摘要】 本發明涉及一種在透明軟性薄膜基板上封裝發 光二極體的方法，屬于一種封裝方法。它包括如下步驟：a.在 軟性的透明薄膜基板濺鍍一層透明金屬薄膜，作為導電層；b. 在該透明金屬薄膜形成所需的線路；c.制作出打線功能區及電 源連接功能區，以及形成絕緣保護層；d.以電鍍方式制作電鍍 軟金，以供晶片打線；e.將發光二極體晶片固定在打線功能區， 并以金線連接發光二極體晶片的電極；f.將模具置于導電層， 并將環氧樹脂注入模具，構成鏡片。優點在于：可應用于需透 光的場合；可使整個透明基板產生閃光的效果；可構成亮光圖 案的效果，實用性強。 【專利類型】發明申請 【申請人】楊建清; 郭維民 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610131659.6 【申請日】2006-11-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1964089A 【公開公告日】2007-05-16 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100431184C 【授權公告日】2008-11-05 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L33/00; H01L21/48; H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60 【發明人】楊建清; 郭維民 【主權項內容】 。1、一種在透明軟性薄膜基板上封裝發光二極體的方法，其特征 在于：方法的步驟如下： a、在軟性的透明薄膜基板濺鍍一層透明金屬薄膜，作為導電層； b、在該透明金屬薄膜形成所需的線路； c、制作出打線功能區及電源連接功能區，以及形成絕緣保護層； d、以電鍍方式制作電鍍軟金，以供晶片打線； e、將發光二極體晶片固定在打線功能區，并以金線連接發光二 極體晶片的電極； f、將模具置于導電層，并將環氧樹脂注入模具，構成鏡片。 【當前權利人】楊建清; 郭維民 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣; 【被引證次數】5 【被他引次數】5.0 【家族引證次數】6.0 【家族被引證次數】9
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