【摘要】一種字型招牌廣告牌改良結構，包含廣告牌本體、蓋體、控制板、電路板及發光二極管等構成，廣告牌本體依字型及線條圖案設置槽溝，槽溝內分別擺放依槽溝外型的電路板，位于電路板分布一個以上的發光二極管，各電路板經由線路連接至控制板，控制板設有微
【摘要】 本發明公開了一種半導體封裝結構及其制造方法，該半導體封裝結構至少包含導線架、半導體芯片、多條金屬導線、封膠體、阻障層以及純錫金屬層。其中，導線架具有至少一芯片座、多個內引腳與外引腳，半導體芯片設置于芯片座上，金屬導線電性連接半導體芯片與內引腳，封膠體包覆半導體芯片、芯片座、金屬導線與內引腳。阻障層包覆外引腳，用以防止外引腳與純錫金屬產生介金屬化合物。純錫金屬層包覆阻障層，用以增加外引腳的焊接性。采用本發明導線架不能與純錫金屬產生反應形成須晶，因而能夠解決須晶所造成的問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】華泰電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省高雄市楠梓加工出口區中三街9號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610087470.1 【申請日】2006-06-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101086981A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/495; H01L21/60 【發明人】董悅明; 孫國洋; 楊家銘; 麥鴻泰; 徐惠英 【主權項內容】1.一種半導體封裝結構，其特征在于，至少包含： 一導線架，其中該導線架具有多個內引腳以及多個外引腳； 一半導體芯片，設置于該導線架上，且與該內引腳電性連接； 一封膠體，包覆該半導體芯片，以及該內引腳； 一阻障層，包覆每一該外引腳，用以防止該外引腳與純錫金屬產生介金屬 化合物，其中該阻障層的材質為不含重金屬的環保材料，且與該些外引腳與純 錫金屬有良好的接合性；以及 一純錫金屬層，包覆該阻障層。 【當前權利人】華泰電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省高雄市楠梓加工出口區中三街9號
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