【摘要】本實用新型為一種具隱藏通風孔的外殼結構，其設有一殼體，該殼體的一面上設有一開槽，該開槽上設有一板體，該板體沿其邊緣處設有多個通風孔，該等通風孔與該殼體內相通，而該板體背對該殼體的一面上設有一蓋體，該蓋體與該板體間形成一間隙，如此，不
【摘要】 本發明提供一種多項目晶圓(MPW)制造的光刻掩模與其制造方法和其應用所述掩模的晶圓制造方法，所述掩模包含一遮光層和至少一個可透光區域，所述掩模用以選擇MPW光罩上項目的圖案曝光到晶圓表面光阻層。所述多項目晶圓制造的光刻制程方法主要是利用配置一可以選擇MPW光罩曝光成像區域的掩模于一MPW光罩與一光刻光源或所述MPW光罩與晶圓之間的光線行進路線上，用以避免一些在所述MPW光罩上不希望制造的圖案在晶圓上被制造出來，因而降低晶圓和光刻制程的浪費。 【專利類型】發明申請 【申請人】蔡士成 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣彰化縣二水鄉 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057084.8 【申請日】2006-03-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038435A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G03F1/14; G03F7/20; H01L21/027 【發明人】蔡士成; 林榮彬 【主權項內容】1.一種晶圓光刻掩模，搭配一光罩設于一光刻光源與一晶圓間的光線行進路線上，其 包含： 一遮光層，和 至少一個可透光區域； 其中所述可透光區域的位置和形狀可讓所述光罩上的圖案轉移到一晶圓表面的 光阻層。 【當前權利人】元智大學 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園市中壢區遠東路135號 【被引證次數】10 【被他引次數】10.0 【家族引證次數】8.0 【家族被引證次數】14
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