【摘要】本實用新型公開了一種薄型且可產(chǎn)生炫光的按鍵結(jié)構(gòu)，其包括：一薄膜層、一保護(hù)層、一紋路層及一彈性體。其中，該保護(hù)層設(shè)置于該薄膜層上端；該紋路層設(shè)置于該薄膜層下端；以及，該彈性體設(shè)置于該紋路層下端。也就是，本實用新型將各層不同材質(zhì)、不同顏
【摘要】 一種適用于晶圓制程，具有防止殘留鈀材顆粒污染以及提高清潔效率的改進(jìn)的半導(dǎo)體機(jī)臺。此半導(dǎo)體機(jī)臺包括一制程室、一擋板、一晶圓載盤、以及一承載裝置。其中擋板設(shè)置于制程室內(nèi)并具有一抵接部；晶圓載盤設(shè)置于制程室內(nèi)，該盤緣與該抵接部為一可相互抵接的對應(yīng)結(jié)構(gòu)；而承載裝置具有晶圓載盤連接的一頂端。此半導(dǎo)體機(jī)臺利用擋板將殘留鈀材顆粒加以吸附與阻隔，達(dá)到防止殘留鈀材顆粒污染晶圓制程的目的、以及提升半導(dǎo)體機(jī)臺內(nèi)晶圓制程的效率。 【專利類型】實用新型 【申請人】聯(lián)萌科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹縣竹北市光明六路47號9樓 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620132708.3 【申請日】2006-08-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200981890Y 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200981890Y 【授權(quán)公告日】2007-11-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】C23C14/34; C23C14/54; H01L21/00; H01L21/203; H01L21/283; H01L21/31; H01L21/3205; H01L21/02 【發(fā)明人】梁金堆; 林俊良 【主權(quán)項內(nèi)容】權(quán)利要求書 1.一種改進(jìn)的半導(dǎo)體機(jī)臺，其中包括一制程室、一擋板、一晶圓載盤、以及一承載裝置，其特征是， 所述的擋板，設(shè)置于該制程室內(nèi)，該擋板具有一抵接部； 所述的晶圓載盤，設(shè)置于該制程室內(nèi)，該晶圓載盤具有一盤緣，該盤緣與該抵接部為一可相互抵接的對應(yīng)結(jié)構(gòu)；以及 所述的承載裝置，設(shè)置于該制程室內(nèi)，該承載裝置具有一頂端，該頂端連接于該晶圓載盤。 【當(dāng)前權(quán)利人】力鼎精密股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣苗栗縣竹南鎮(zhèn)科義街39號 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】4
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