【摘要】一種有機電子裝置的制造方法，包括下列步驟：提供軟性基板；在軟性基板上制造多個有機元件；在軟性基板上制造圖案化間隙層；以及設置蓋板于圖案化間隙層上，并以密封件密封軟性基板與蓋板的邊緣。其中，圖案化間隙層在軟性基板與蓋板之間維持間隙。【
【摘要】 本發明是有關于一種鎳鈷磷電鍍組成物、電鍍液及利用該電鍍液的電鍍方法，本發明提供一種鎳鈷磷電鍍組成物，其用于電沉積一鎳鈷磷合金，該鎳鈷磷合金含有68.5－94.5wt％的鎳、5－15.5wt％的鈷，以及0.5－16wt％的磷，其特征在于：該電鍍組成物包含一鎳鹽、一鈷鹽、一于水中可解離出亞磷酸根離子的第一化合物，及一錯合劑，且該錯合劑是選自于三乙烯四胺、二乙烯三胺、乙二胺、氫偶氮苯，或此等的組合。 【專利類型】發明申請 【申請人】何靖 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610081018.4 【申請日】2006-05-19 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101074483A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【發明人】何靖 【主權項內容】1、一種鎳鈷磷電鍍組成物，用于電沉積一鎳鈷磷合金，該鎳鈷磷合金 含有68.5-94.5wt％的鎳、5-15.5wt％的鈷，以及0.5-16wt％的磷，其特征在 于：該電鍍組成物包含下述成分： 一鎳鹽； 一鈷鹽； 一于水中可解離出亞磷酸根離子的第一化合物；及 一錯合劑，是選自于三乙烯四胺、二乙烯三胺、乙二胺、氫偶氮苯，或 此等的組合。 【當前權利人】金鎂銳科技股份有限公司 【被引證次數】5 【被他引次數】5.0 【家族被引證次數】7
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