【摘要】本發明公開了一種晶粒封裝結構及其制造方法，該晶粒封裝結構至少包括一載板及一晶粒，其中晶粒包括一第一部(First Portion)及一第二部(SecondPortion)，第一部的上方具有一主動面，第二部是位于第一部的下方，且第一部
【摘要】 本發明提供一種連接器，用于連接計算機外設裝置與RJ11或RJ45數據通訊插座。本發明所述計算機外設裝置具有一矩形凹洞，而該連接器包括一長條形本體，具有第一端以及第二端，其中該第一端用于插入該數據通訊插座，并具有互相平行的第一表面以及第二表面，其中該第一表面上具有一彈性臂，而該第二表面上具有一溝槽；該第二端是用于插入該計算機外設裝置的矩形凹洞內并具有四個互相垂直的側表面。借此方式將計算機外設裝置穩定的固定于筆記本電腦，并較之已有方法有效降低成本。 【專利類型】發明申請 【申請人】致伸科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610079866.1 【申請日】2006-05-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101075147A 【公開公告日】2007-11-21 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN101075147B 【授權公告日】2010-04-14 【授權公告年份】2010.0 【發明人】江曉龍; 鄭宇志 【主權項內容】： 1.一種連接器，用于連接一計算機外設裝置與一RJ11或RJ45數 據通訊插座，該計算機外設裝置具有一矩形凹洞，該連接器包括： 一長條形本體，具有第一端以及第二端，其特征在于： 該第一端用于插入該數據通訊插座，并具有互相平行的第一表面以 及第二表面，其中該第一表面上具有一彈性臂，而該第二表面上具有一 溝槽；以及 該第二端是用于插入該計算機外設裝置的矩形凹洞內并具有四個 互相垂直的側表面。 【當前權利人】致伸科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市
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