【摘要】本發(fā)明涉及一種液晶顯示面板，包括第一基板、第二基板、多個感光性間隔物以及多個電容器。其中，第一基板具有透光區(qū)域和不透光區(qū)域，而第二基板則設置在第一基板上。感光性間隔物設置在第一基板與第二基板之間，且位于不透光區(qū)域上。電容器設置在第一
【摘要】 本發(fā)明公開了一種晶粒封裝結構及其制造方法，該晶粒封裝結構至少包括一載板及一晶粒，其中晶粒包括一第一部(First Portion)及一第二部(SecondPortion)，第一部的上方具有一主動面，第二部是位于第一部的下方，且第一部的第一寬度小于第二部的第二寬度，而晶粒是以其第二部粘著在載板上。本發(fā)明的晶粒結構以及具有此種晶粒之封裝件，可以有效控制環(huán)氧樹脂或其它粘著劑的出水高度(Fillet Height)，從而提升封裝件的良率。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經三路26號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610002588.X 【申請日】2006-01-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1996577A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100573855C 【授權公告日】2009-12-23 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/31; H01L21/78 【發(fā)明人】朱青松; 蔡宗達; 黃明玉 【主權項內容】1.一種晶粒封裝結構，其包括一載板及一晶粒，其特征在于：所述晶粒 包括有一第一部及一第二部，所述第一部具有一第一寬度，其上方具有一主 動面；所述第二部是位于所述第一部的下方，其具有一第二寬度，且第一部 的第一寬度小于第二部的第二寬度；其中，所述晶粒是以第二部粘著在該載 板上。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經三路26號 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】1
未經允許不得轉載：http://m.mhvdw.cn/1776599018.html
喜歡就贊一下
