【摘要】一種具復合管柄的高爾夫桿頭，其包含一桿頭本 體及一復合管柄。該桿頭本體的一側設有一頸部，該頸部具有 一結合部。該復合管柄由至少二管體結合而成，且該復合管柄 具有一接合部。該至少二管體具有不同的吸震性及彈性變形能 力。當該復合管柄的接
【摘要】 一種散熱型電路板與熱管的熱傳結構，包括一基 板層，其一表面上布局有電子電路，并電性連接有電子元件； 一散熱層，設于基板層的另一表面上；及至少一熱管，具有一 受熱端、以及一由受熱端延伸而出的冷凝端；其中，基板層上 穿設有貫通散熱層的穿孔，并在散熱層近熱管周圍處的表面上 設有一附著層，熱管受熱端穿設于基板層的穿孔上，且受熱端 端末突出于散熱層外，并被附著層所包覆，而附著層又進一步 由散熱層表面延伸至電子元件的相對位置處。本實用新型利用 熱管與電路板的熱傳連結，可以更有效率地降低電路板及其電 子元件所產生的溫度。 （，） 【專利類型】實用新型 【申請人】技嘉科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣臺北縣新店市寶強路6號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620100042.3 【申請日】2006-04-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2894198Y 【公開公告日】2007-04-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2894198Y 【授權公告日】2007-04-25 【授權公告年份】2007.0 【發明人】廖哲賢; 高定國 【主權項內容】1、一種散熱型電路板與熱管的熱傳結構，包括： 一基板層，其一表面上布局有電子電路，并電性連接有電子元件； 一散熱層，設于該基板層的另一表面上； 其特征在于： 還包括至少一熱管，具有一受熱端、以及一由該受熱端延伸而出的冷凝端； 其中，所述基板層上穿設有貫通散熱層的穿孔，并在所述散熱層近熱管周 圍處的表面上設有一附著層，所述熱管受熱端穿設于基板層的穿孔上，且受 熱端端末突出于散熱層外，并被附著層所包覆。。 【當前權利人】技嘉科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣臺北縣新店市寶強路6號 【被引證次數】2 【家族被引證次數】2
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