【摘要】本實用新型簡化型的影像傳感器模塊,其包括有 一軟性電路板,其設有一上表面及一下表面,該上表面布有電 子電路;一凸緣層是設置于該軟性電路板的上表面,而與該軟 性電路板形成有一凹槽;一芯片是設置于該基板的上表面,并 位于該凹槽內;多數個
【專利類型】外觀設計 【申請人】合宇實業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺南縣永康市環工路48號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630196226.X 【申請日】2006-11-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300701055D 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300701055D 【授權公告日】2007-10-17 【授權公告年份】2007.0 【發明人】陳銘昌 【主權項內容】無 【當前權利人】合宇實業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺南縣永康市環工路48號
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