【摘要】本發明揭示一種封裝體、封裝方法、各異向性導 電膜、及其所使用的導電粒子。上述封裝體包含:一基底具有 一外部接點于其上;一晶片具有一導電凸塊,上述導電凸塊置 于上述基底的上述外部接點上;以及一各異向性導電膜置于上 述基底與上述晶片之間
【專利類型】外觀設計 【申請人】宋云飛 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北縣板橋文化路二段225巷29號14F 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630018492.3 【申請日】2006-09-04 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3674174D 【公開公告日】2007-07-25 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3674174D 【授權公告日】2007-07-25 【授權公告年份】2007.0 【發明人】宋云飛 【主權項內容】無 【當前權利人】宋云飛 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣板橋文化路二段225巷29號14F
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